PCB压合结构设计及多层板压制方法

PCB压合主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔，并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。湖北九游会官方网页电子有限公司压合制程是PCB多层板制造重要的制程，须达到压合后各项PCB基本质量指针。

压合结构的设计制作

（1）先运用高度明显的thin core（长宽维持性对比好一点）。

（2）先配用成本费用低之PP（针对完全相同钢化玻璃布型PP，硅胶粘合剂含水量快慢大多不直接影响市场价格）。

（3）先提倡选用设计相对性的设计，防止出现半成品后PCB翘曲。以下图为不称设计，不提倡实用。

（4）有机溶剂层厚薄>里层铜箔厚薄×2。

（5）1-2层及n-1/n层间不容许多张操作低树酯分子量PP，如7628×1（n为叠加层数）。

（6）这对于有3张或不低于的半固有片排一齐或介电层高度不超25mil，包括但不限于层与里层采用PP外，之间PP用光板当做。

（7）第2层、n-1层为2oz底铜且1-2层及n-1/n层绝缘带层体积尺寸《14mil时，取缔用到多张PP，内层必须高树脂材料含铁PP，如2116、1080；残铜率乘以80%的尽可能禁止用到多张1080PP。

（8）内部铜1oz的板，1-2层及n-1/n层的使用1张PP时，该PP需选则高不饱和树脂硫含量，除7628×1外。

（9）外膜铜≥3oz的板不准用a4大小PP，常见免去7628，须安全使用多张光敏树脂含氧量高的PP，如106、1080、2116……

（10）而言含是否铜区低于3″×3″或1″×5″的层层板，芯板间一般来说不光张使用的PP。

pcb板设计时，三层板是如何快速抑制的？

1.重压锅：

这里是那种填满了较高温天气度趋于稳定水蒸汽，又能否施用高空气压力的玻璃容器，pcb板开发时，可将层压后之基材钢材拉伸试验，放于这当中这段时，用户使气水到装饰板材中，第二去除板样再放于较高温天气度熔锡面，检测的其"耐等级"的特质。

2.帽式压非法：

指得早前PCB四层板制造的过去层压法，那时的"外膜"多采双面铜皮的薄基钢板做好叠合及压合，等你总产量增加后，才改为现行政策铜皮式的中小型或过量压正规。

3.皱纹

在两层板压合中，常指铜皮在外理不良时发生的褶子如何理解。

4.塌陷

指pcb板加工制作时，铜体上所凸显和解一致的下沉，也许 伴随压合所配钢材其局部位稍微有点状鼓起所形成，此等优点和缺点若灾难在蚀铜后仍滞留电缆线上时，将形成绕城高速网络传输网络信号的抗阻时快时慢，而pcb板会存在嘈音。

5.铜箔销钉法

指实现量产型PCB层层板，其表面层采铜箔与胶片图片马上与内部皮压合，称为层层板之多排板玄幻弯排机法(Mass Lam)，以转化成之前之单双面薄的基板之民俗压合法化。